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AI 芯片 Instinct MI400 泄密？？

发布时间：2025-06-17浏览次数：842

6 月 13 日消息,AMD 于周四公布下一代 AI 芯片 Instinct MI400 系列细节,计划明年上市。该芯片可集成至 Helios 整机柜服务器,实现数千颗芯片 “机柜级” 协同。

发布会上,AMD CEO 苏姿丰强调其机柜统一架构设计,OpenAI CEO 奥特曼也现身表示将采用该芯片。机柜级架构满足云服务商等 AI 客户对超大规模集群需求,苏姿丰还将 Helios 与英伟达明年推出的 Vera Rubin 机柜对比。

MI400 系列旨在凭借更低功耗与更优定价,与英伟达 Blackwell 芯片竞争。AMD 称,OpenAI 参与 MI400 研发反馈,且今年的 MI355X 芯片已量产出货,第三季度可通过云服务商租用。

当前英伟达主导数据中心 GPU 市场,AMD 虽 AI 业务规模较小,但预计 MI355X 性能可超越 Blackwell,且在采购、运营成本上更具优势。此外,AMD Instinct 系列已获 OpenAI 等多家头部客户采用,甲骨文、Meta、微软等企业也有相关合作布局。