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硅谷，2025年10月17日——人工智能领军企业OpenAI今日宣布与半导体巨头博通达成战略合作，双方将共同投资数十亿美元开发定制AI芯片，计划部署总容量达10吉瓦的算力基础设施。这一合作被视为OpenAI突破算力瓶颈的关键举措，也标志着AI芯片市场竞争进入新阶段。

百亿级合作重塑供应链

根据协议，博通将基于其最新5nm制程工艺，为OpenAI定制开发代号"宙斯"的专用AI加速芯片。首批芯片预计2026年第二季度流片，2027年实现10吉瓦的总部署目标——相当于当前全球TOP500超算总算力的15%。

"这不仅是采购合同，更是深度的联合研发。"OpenAI CTO米拉·穆拉蒂在发布会上强调，"定制芯片将使我们的模型训练效率提升40%以上"。据悉，该合作包含专利交叉授权条款，博通将获得OpenAI的部分神经网络架构优化技术。

多元化战略对抗行业垄断

此次合作前，OpenAI主要依赖英伟达的H100、B200等GPU芯片。行业分析师指出，10吉瓦产能足以支持OpenAI未来三年50%的算力需求，有效降低对单一供应商的依赖。

"半导体行业正在经历AI驱动的重构。"Gartner研究总监艾伦·普里斯特表示，"博通凭借先进封装技术获得OpenAI青睐，这可能改变现有市场格局"。值得关注的是，就在上周，谷歌刚刚宣布将其TPUv5产能扩大至8吉瓦。

芯片战争白热化

随着AI大模型竞赛加剧，算力已成为核心战略资源：

• 微软Azure计划2026年前部署20吉瓦AI算力

• 亚马逊AWS正在测试自研Trainium3芯片

• 特斯拉Dojo超算二期工程已破土动工

据半导体行业协会预测，2025年全球AI芯片市场规模将突破2500亿美元，年复合增长率达62%。OpenAI与博通的此次合作，或将加速行业从通用GPU向专用ASIC的转型进程。